在一颗服务器处理器中，放进完整功能的64个核心，为何处理器龙头英特尔还没实现，3年前才重返服务器市场的amd却能够做到，甚至价格只要竞争对手xeon处理器的一半，而且还更省电？关键就是amd新款cpu采取老设计和新制程，前者是早在10年前就出现的mcm多芯片模块封装技术（multi-chip-module），后者则是最先进的7纳米制程来提高核心密度，两者结合才能做得到。
服务器cpu核心的演进，从最早的单核、双核、四核到3年前多核的20核心以上，大约历经10多年发展，但是随着cpu核心数，从个位数突破到双位数，现在，想要在一颗cpu加入更多核心，比以前难度更高，除了处理器设计架构变得越来越复杂，需要投入制作成本也更高，例如，英特尔过去花了3年时间，才将最高端xeon处理器的核心，从24核提升到最高28核心，也才只多增加了4个运算核心。
两年内翻新cpu架构，抢先超前英特尔推出64核心cpu设计
但是从32核心翻倍提高到64核心，amd仅花了两年时间就完成，在今年8月率先推出第二代epyc系列x86处理器，就能提供高达64个运算核心，甚至接下来还有两款全新epyc处理器，将在明、后两年问世，还能够替下一代cpu增加更多核心。
之所以能够在单颗cpu放进64核的一大关键，在于amd采用了和以往截然不同的mcm多芯片封装技术，来设计新一代多核处理器，可以一次将多核心、多个晶粒（die），封装在一个集成的单一cpu，来取代原本多核心单晶粒（monolithic die）的封装方式，借此来提高cpu总核心。
旧有mcm多芯片封装技术，成了新一代cpu加大核心的关键技术
不光是增加核心数，因为这颗超多核心处理器，是以集成多个单晶粒封装的方式，来取代以往将全部核心集中压缩在单一晶粒的旧有单芯片封装作法，因此，对于处理器厂商来说，设计出来的多核cpu，不仅功耗更低、良率也能提高不少。
有了mcm多芯片封装设计，处理器厂商在设计多核处理器时，就不一定非得要将所有核心都放进单一晶粒里，而是可以设计成多晶粒架构，将一个更大核心，分拆成多个小核心，封装在多个晶粒里，再集成成单一cpu。
而且比起原生多核设计，通过采用这个封装方式设计出来的多核cpu，不只可以容纳比原先更多的核心。甚至是可以达到突破性的增长，取得翻倍核心数。这正是amd之所以可以很快提升处理器核心数量的关键。也是靠旧有原生多核心设计，难以实现达到的最大核心数，也只有通过采用mcm技术，才有办法做到。
但是mcm多芯片封装并不是新技术，早在1995年，英特尔推出pentium pro微处理器时，就曾采用mcm技术，来提高处理器执行性能，将l2内存与本体处理器电路同时封装到单一cpu芯片，更在相隔10年发布新款pentium d与xeon 5000系列同样利用此技术，推出首款双核心处理器。甚至更早之前，ibm也曾将mcm技术用于大型主机推出另一款双核处理器power4。
不过，过去很长一段时间，主流多核心处理器，仍采原生多核设计，直到近几年，采用这个设计来加大核心的原生多核设计cpu，在核心数量上很难有更高增长，才使得mcm多芯片封装技术重新崭露头角。
在2017年，amd以这个技术搭配全新处理器架构，来打造出更大核心数的第一代服务器处理器epyc，比英特尔xeon多核处理器高出了8个核心，达到32核心之多。该处理器一推出，也在服务器市场引起热烈反响。
以往非主流的mcm多芯片封装技术，现在却成了新一代处理器加大核心的关键技术。
就连原本主张原生多核心设计的英特尔，也都不得不做出妥协，近来在设计新款多核心处理器时，也都开始采用mcm技术，以换取更高性能、更多核心的增长空间。例如，今年4月推出第2代xeon scalable系列处理器时，其中最高端型号的xeon platinum 9200系列处理器，就提供了多达56核心，也就是采用这个技术来增加运算核心，以对抗amd的64核心处理器。
为了冲刺更高核心，也挑战现有服务器cpu设计架构
不过，采用mcm多芯片封装作法，虽然可以很快提高核心，但是也带来一些新挑战，例如，各模块核心之间沟通，容易出现反应延迟，或性能减损等问题，也挑战现有服务器处理器的架构，也得跟上脚步，与时俱进。
所以，除了采用更先进mcm封装技术，amd同时也持续改进处理器设计架构，甚至每更新一代，就翻新一次cpu架构，来对应最大核心数，以发挥出原有多核处理器预期的效益。
像是在推出第一代32核心epyc处理器时，amd总共设计了4个不同的小型晶粒，可以把多个核心放进单一晶粒，每个晶粒更是由两个ccx（cpu complex）模块组成，单一个ccx内最多可放4个核心、l2缓存和l3缓存，总计8个ccx模块封装，集成成为一个32核心处理器，甚至每个晶粒上，都有独立i/o控制，也配置访问内存。
为了加快多核心之间的消息沟通，amd还开发出了一个全新infinity fabric高速互连架构，来提高各个cpu核心之间的沟通效率。
第二代64核epyc处理器推出时，amd再一次翻新cpu架构，采用更先进混合多芯片架构设计（hybrid multi-die architecture），来打造全新的zen2处理器架构，以放进比之前更多核心。
在这个混合多芯片架构设计下，每个晶粒体积比之前更小，因此，在单一cpu内可以封装更多晶粒，来达到增加更多核心的效果，例如，在64核cpu内集成8个晶粒与一个共享i/o晶粒的混合多芯片架构。又因为单一模块的晶粒，能提供最多8核心，所以，amd直接称作chiplet（小芯片）。
通过在单一处理器内设计左右对称各4组合计8个小芯片（或晶粒），再通过中间高速互联网络设计的一个14纳米的i/o晶粒互连，集成成单一64核cpu。
除了核心密度的提升，zen2架构也有不少改进，例如，不仅重新设计执行工作流程（pipeline），还加倍提高浮点托管器（register），与加快单一托管器指令的加载和存储等，来持续优化和增加新功能。
新的cpu架构在ipc (每时脉周期执行指令) 性能表现上，更较前代提高15%之多，另外，在执行avx2指令集的浮点运算性能也有翻倍的提升。更进一步还加大处理器使用的l3缓存，将内存总容量提高至256mb，来缩短cpu数据访问的反应时间。
amd更宣称，通过采用混合多芯片架构，可以让这代cpu处理性能提高两倍，而且具备更强的平行运算处理能力，最大可以提供多达4倍的运算吞吐量（flops）。
尤其，新的zen2架构，采用最先进7纳米制程来生产64核cpu，从原本14纳米进一步缩小到7纳米，这也意味着，在相同芯片面积下，可以封装更多晶体管来提高核心密度，例如，单是一颗采用7纳米64核cpu，其内置的晶体管就高达320亿个。
amd采用8个7纳米小芯片模块设计，来组成64个运算核心集群，再封装在单一cpu，也帮助处理器厂商在设计处理器时，不需要大幅增加功耗，就能提供更多核心，例如64核第二代epyc处理器，最高tdp（热设计功耗）只比一代多出45瓦，达到225瓦，但核心数却足足多了一倍。这也是打造64核心处理器的另一大关键。