月底就能买到ryzen 7000处理器了，升级5nm zen4架构的这一代ryzen不仅提供了系列史上最强的性能，同时还有异常丰富的扩展支持能力，因为x670e芯片组是首次双芯片组成，光是usb接口就有高达22个，想怎么插就怎么插了。
am5平台这次首发了4款芯片组，分别是x670e、x670、b650e及b650，x系列主打超频及供电设计，同时支持pcie 5.0存储及显卡，9月份就可以上市。
b650系列面向更主流的用户，也支持pcie 5.0显卡及存储，但只能同时用一个，10月份上市，起价125美元，算过来差不多就是千元级主板起步了。
在这4个芯片组中，x670e当然是最高端的，而且它其实是两个x670南桥组成的，所以io扩展上丰富一倍，有网友曝光了某厂商的x670e主板的结构图，如下所示：
ryzen 7000平台中cpu及南桥都可以提供io扩展，cpu部分就提供了pcie 5.0 x4 m.2、pcie 5.0 x16、pcie 4.0 x4 m.2及hdmi 2.0，usb接口也能支持usb 3.2 gen1、usb 3.2 gen2及usb 2.0。
两个南桥更不用说了，除了多个pcie 4.0 x4 m.2扩展之外，还支持usb 3.2 gen1、usbc 3.2 gen2x2、usb 2.0/1.1等等。
总体来看，ryzen 7000搭配x670e主板的话，光是m.2插槽就至少有四五个，包括pcie 5.0及4.0在内，usb接口最多可达22个，至少2个全功能的usbc 3.2 gen2x2，也就是20gbps速度的， 10gbps的usb 3.2 gen2接口至少6个，5gbps及以下的就更多了。
有了这么多的usb接口，用户外置再多的usb设备也不怕接口不够了。
其他m.2或者pcie x2/x1之类的扩展接口也很充足，倒是sata接口只保留了4个，不过有大量m.2硬盘接口的话，sata设备也没那么多需求，4个够用了。