日厂第一家,日本昭和电工(showa denko k.k.)宣布,使用于碳化硅(sic)功率半导体的8英寸sic磊晶芯片(epitaxial wafer)已开始进行样品出货。
昭和电工7日发布新闻稿宣布,使用于sic功率半导体的8英寸(200mm)sic磊晶芯片已开始进行样品出货,成为日本国内首家送样8英寸sic磊晶芯片的厂商。上述8英寸sic磊晶芯片使用了昭和电工自制的sic单晶芯片。
(source:昭和电工)
昭和电工指出,和原先使用硅芯片的功率半导体相比,sic功率半导体的电力损耗更少、更不易发热,来自电动汽车(ev)、再生能源领域的需求急增,而sic磊晶芯片为左右sic功率半导体性能的关键零件。目前sic功率半导体主要使用6英寸(150mm)sic磊晶芯片进行生产,而随着sic磊晶芯片大尺寸化、每片芯片所能获取的芯片数将变多,有助于提高生产效率、降低成本。
昭和电工表示,该公司为全球最大sic磊晶芯片外售厂商。
昭和电工目前已和东芝子公司“东芝电子组件及存储设备(toshibaelectronic devices & storage)”、rohm等多家厂商签订sic磊晶芯片的长期供应契约。
(首图来源:shutterstock)