amd在together we advanced活动中发布了采用zen 4架构的ryzen 7000系列处理器，带来13% ipc性能增益，与29%整体性能提升。
amd董事长暨首席执行官苏姿丰博士（lisa su）在advanced发布会中，带来大量ryzen 7000系列处理器的性能数据表现，并披露4款处理器产品。
最高端的ryzen 7950x与前代产品同样采用16核32绪配置，基础时脉为4.5 ghz，boost时脉可达5.7ghz，缓存内存总容量达到80mb，tdp为170w，官方定价为美金699元，低于ryzen 5950x的美金799元。
而其中价格最亲民的是美金299元的ryzen 7600x，采6核12绪配置，基础时脉为3.7 ghz，boost时脉可达5.3ghz，缓存内存总容量达到38mb，tdp为105w，开卖价格与ryzen 5 5600x相同。
在官方公布的性能数据中，ryzen 7950x能在多款游戏、内容创作软件中领先intel core i9-12900k，甚至ryzen 7600x也能在游戏性能表现平均领先5%，提供玩家更划算的主流处理器采购选择，让人相当期待双方在市场上激出的火花。
amd在together we advanced活动中发布了采用zen 4架构的ryzen 7000系列处理器。
发布会的重点之一就是“苏妈手套”，这次苏姿丰双手左戴了1只戒指以及手表，右手则多了另一只戒指与智能手环。
ryzen 7000系列处理器的目标在于提供游戏玩家最快的单核心性能，以及为创作者准备最强运算能力。
ryzen 7000系列处理器采用全新am5平台，支持ddr5内存与pcie gen5总线。
首发4款ryzen 7000系列处理器价格由ryzen 7600x的美金299元起，旗舰款ryzen 7950x则为美金699元。
首发产品的组态由6核12绪至16核32绪不等，boost时脉增至5.7ghz，超越intel当代旗舰core i9-12900ks。
受益于zen 4架构的精进，ryzen 7000系列处理器的ipc性能增益达13%，加上提高时脉带来的效率，让整体性能较前代产品提高29%。
与ryzen 5950x相比，ryzen 7950x在游戏（左侧）与内容创作（右侧）的性能表现都有长足进步。
若与intel的core i9-12900k相比，2种应用情竞也都有大幅领先。
在表线最好的例子中，ryzen 7950x能在v-ray render中领先core i9-12900k达62%。
在这同时，ryzen 7950x的电力效率也较core i9-12900k高出47%。
在geekbench 5.4单核心测试中，甚至ryzen 7600x都能领先core i9-12900k。
以f1 2022游戏为例，ryzen 7600x能够领先core i9-12900k达11%。
以官方提供的平均数值来说，ryzen 7600x在游戏的性能表现领先core i9-12900k达5%。
整体而言，ryzen 7000系列处理器的单核心性能比core i9-12900k高出11%，多核心性能则领先44%，电力效率高出47%。
zen 4架构的优势具有13% ipc性能增益、新的前端设计、支持avx-512指令集、采用tsmc（台积电）5nm节点制程。
在固定为4ghz时脉、8核16绪的条当下，zen 3、zen 4架构的性能对比，平均后得到ipc性能增益达13%的结论。
这13%的增益来自改良的前端设计、访问单元、分支预测、执行单元、l2缓存内存。
avx-512指令集对于ai与高性能计算有所帮助，与前代处理器相比最高能提升2.5倍性能表现。
与前代产品相比，zen 4架构能在节省62%电力的情况下提供相同性能，或消耗相同电力带来49%性能提升。
在不同tdp情况下，ryzen 7950x的性能最多可以领先ryzen 5950x达74%。
zen 4架构与intel alder lake（第12代）处理器“大核”p-core的golden cove架构相比，2者分别采用5nm、7 nm节点制程，zen 4的裸晶尺寸比对手少了一半。
zen 4架构也支持3d v-cache技术，将来应该也会下放至个人计算机市场。
amd的am4平台横跨6年的生命周期，前后支持5种处理器架构、超过125款处理器，让玩家可以在长期使用过程中灵活升级计算机，创造更理想的cp值组合。而am5平台也会继承这个特色，并保证至少使用至2025年。
为了要延长生命周期，am5直接攻顶ddr5内存与pcie gen5总线，以确保能在未来保持优势。比较可惜的是它不支持现在价格比较亲和的ddr4内存，不过好在最近由micron带头下杀，有批便宜的ddr5-4800内存可以购买（16gb参考价格为约合新台币1,999元，大约对半砍），缓解了不少整体平台预算紧绷的压力。
这次发布的芯片组包含x670 extreme、x670、b650 extreme与b650等4款产品，公开的资讯与先前2022年computex台北国际计算机展提到的内容差不多，并没有更详细的资讯披露，由2颗实体芯片组成的extreme版支持pcie gen5显卡与存储设备，而只有1颗实体芯片的非extreme版仅支持pcie gen5存储设备，但可以看到在电力部分，其处理器插槽供电规格由先前的“原生170w”更改为“最高230w”，有利于带来更高的超频空间。
在平台方面，全新的am5采用lga1718脚位，处理器插槽的最高电源供应量达到230w，并支持ddr5内存与pcie gen5总线。
9月将先推出x670 extreme与x670芯片组主板，b650 extreme与b650在10月登场。其中extreme版支持pcie gen5显卡与存储设备，非extreme版仅支持pcie gen5存储设备。
amd也推出全新的内存自动超频技术expo，协助用户轻松超频、提升系统性能。
am5主板的价格由美金125元起，amd官方预计其生命周期至少会延续到2025年。
one more thing，就是发布时间尚未公开的全新rdna 3绘图架构显卡。
ryzen 7000系列处理器将于2022年9月27发售，我们也预计会带来性能实测专题。而amd今年的另一场重头戏就是全新rdna 3绘图架构显卡，虽然目前尚未公开发布与发售的进程，但可以预期的是也将与nvidia的rtx 40系列打得火热，就让我们一起期待后序发展吧。