英特尔（intel）本周二（8/23）披露了全新的“半导体共同投资计划”（semiconductor co-investment program，scip），并宣布已与资产管理企业brookfield infrastructure partners签署合作协议，双方将共同注资资金来打造新的半导体制造工厂，也将根据资本比例分配营收，双方预计于今年底前完成交易。
英特尔表示，scip将是该公司智能资金策略的一个关键做法，以创新的方式来资助增长、创建金融上的弹性，同时加速英特尔的集成组件制造2.0（idm 2.0）愿景。
根据英特尔与brookfield的协议，双方最多将共同投资300亿美元于英特尔亚利桑那州的扩厂项目，英特尔的出资比例为51%，brookfield则是49%，由英特尔取得当地两家芯片制造工厂的主导权，这两家新的工厂除了将支持英特尔自家的芯片生产外，也会提供芯片代工服务。brookfield表示，该合作将可支持英特尔持续打造美国的半导体制造能力。
英特尔首席财务官david zinsner也向《华尔街日报》（the wall street journal）证实，未来两家公司将会拆分来自这些新工厂的营收。此外，该共同投资计划在半导体产业虽是首创，但它在能源及电信产业却经常见。
zinsner说，半导体制造为资本密集产业，该公司大胆的idm 2.0策略就需要独特的融资方法。此外，英特尔也计划未来可与其它九游会官网真人游戏第一品牌的合作伙伴复制scip模式，以于全球构建半导体工厂。