市场很关心amd下一代ryzen处理器进度，千呼万唤下amd终于宣布8月30日上午7点举办“together we advance_pcs”线上发布会，发布新ryzen 7000系列处理器。
amd新闻稿宣布，将于“together we advance_pcs”揭示新一代amd pc产品。董事长暨首席执行官苏姿丰、首席技术官暨执行副总裁mark papermaster与其他高端主管将阐述最新“zen 4”架构细节，为即将推出的amd ryzen处理器注资动能，并分享围绕ddr5和pcie5等最新技术所打造的全新am5平台，旨在推动高性能桌面pc新时代。
据已知消息，新一代ryzen 7000系列处理器为zen4架构，并以台积电5纳米生产，i/o die采6纳米制程，支持ddr5内存及pcie 5.0规格。搭配amd ryzen 7000处理器的全新socket am5平台，传出将升级至1,718 pin的lga封装，使处理器针脚设计于主板上而非cpu。即便针脚、封装与处理器外观都有重大变化，amd表示am5平台仍沿用am4散热器。
市场研究机构mercury research报告显示，第二季全球台式机cpu出货量出现自1994年以来最大幅年减，因市场需求下降和库存调整。但amd第二季表现亮眼，x86 cpu市场占有率达31.4%。取得好成绩后amd将有新一代处理器ryzen 7000系列助阵，对市场会有什么改变。对台湾供应链有什么益处，市场都密切观察。
(首图来源：视频截屏)