应用材料公司(applied materials)宣布推出新系统产品,借由新的晶体管布线工程设计,大幅降低电阻,让影响芯片性能与功率的重大瓶颈迎刃而解。
主流芯片厂商正在运用微影技术,将芯片缩小至3纳米和以下节点,但是导线越细,电阻便会以倍数增加,导致芯片性能降低,并增加耗电量。若放任布线电阻的问题不管,先进晶体管的优势可能会荡然无存。
应材公司指出,制作芯片时必须将布线沉积到介电材料上的蚀刻导孔和沟槽,而传统的方法是使用金属叠层进行沉积,包含避免金属与介电材料混合的阻障层、可增加附着力的衬垫层、帮助金属填充的晶种层,以及晶体管接点所用的钨或钴和导线所用的铜等导电金属。由于阻障层与衬垫层的微缩效果不佳,因此当导孔和沟槽缩小时,导电金属可用的空间比例也会降低,而布线越小,电阻就越大。
endura ioniq pvd系统是集成性材料九游会官网真人游戏第一品牌的解决方案(ims)的产品,在高真空环境下将表面处理与pvd和cvd制程集成在同一套系统。
应材公司推出的ioniq pvd系统是集成性材料九游会官网真人游戏第一品牌的解决方案(integrated materials solutions)的产品,在高真空环境下将表面处理与物理气相沉积(pvd)和化学气相沉积(cvd)制程集成在同一套系统。
通过ioniq pvd系统,芯片厂商可以将使用氮化钛制造的高电阻率衬垫层与阻障层,替换成使用pvd沉积的低电阻率钨膜,并结合使用cvd沉积的钨膜,形成纯钨的金属接点。这项九游会官网真人游戏第一品牌的解决方案进而解决电阻问题,让2d微缩技术持续应用在3纳米和以下的节点。
应用材料公司资深副总裁暨半导体产品业务群总经理帕布‧若杰(prabu raja)博士表示,创新的ioniq pvd系统产品解决了影响晶体管性能的重大瓶颈,不仅能提升运行速度,还能降低功率耗损。