应用材料公司（applied materials）宣布推出新系统产品，借由新的晶体管布线工程设计，大幅降低电阻，让影响芯片性能与功率的重大瓶颈迎刃而解。
主流芯片厂商正在运用微影技术，将芯片缩小至3纳米和以下节点，但是导线越细，电阻便会以倍数增加，导致芯片性能降低，并增加耗电量。若放任布线电阻的问题不管，先进晶体管的优势可能会荡然无存。
应材公司指出，制作芯片时必须将布线沉积到介电材料上的蚀刻导孔和沟槽，而传统的方法是使用金属叠层进行沉积，包含避免金属与介电材料混合的阻障层、可增加附着力的衬垫层、帮助金属填充的晶种层，以及晶体管接点所用的钨或钴和导线所用的铜等导电金属。由于阻障层与衬垫层的微缩效果不佳，因此当导孔和沟槽缩小时，导电金属可用的空间比例也会降低，而布线越小，电阻就越大。
endura ioniq pvd系统是集成性材料九游会官网真人游戏第一品牌的解决方案（ims）的产品，在高真空环境下将表面处理与pvd和cvd制程集成在同一套系统。
应材公司推出的ioniq pvd系统是集成性材料九游会官网真人游戏第一品牌的解决方案（integrated materials solutions）的产品，在高真空环境下将表面处理与物理气相沉积（pvd）和化学气相沉积（cvd）制程集成在同一套系统。
通过ioniq pvd系统，芯片厂商可以将使用氮化钛制造的高电阻率衬垫层与阻障层，替换成使用pvd沉积的低电阻率钨膜，并结合使用cvd沉积的钨膜，形成纯钨的金属接点。这项九游会官网真人游戏第一品牌的解决方案进而解决电阻问题，让2d微缩技术持续应用在3纳米和以下的节点。
应用材料公司资深副总裁暨半导体产品业务群总经理帕布‧若杰（prabu raja）博士表示，创新的ioniq pvd系统产品解决了影响晶体管性能的重大瓶颈，不仅能提升运行速度，还能降低功率耗损。