据报道，本周一，全球半导体行业的两位巨头，三星电子副董事长（三星集团实际控制人）李在镕以及英特尔ceo格尔辛格会面，两人探讨在半导体领域的合作方式。李在镕是在三星首尔总部会见了格尔辛格。两人首先会谈在半导体供应链进行合作的具体方式，随后共进晚宴。
李在镕和格尔辛格讨论了在多个领域展开合作，其中包括下一代存储芯片、半导体代工生产、系统芯片，以及半导体制造工厂等等。
据报道，这一次三星电子和英特尔掌门人的会谈，很大程度上是由先前访问三星电子半导体工厂的美国总统拜登促成。就在上周，在韩国新任总统尹锡悦的陪同下，拜登考察了三星的一家芯片工厂。在考察过程中，拜登表示，希望韩国和美国能够在半导体领域创建一个双边联盟。
三星电子和英特尔也是半导体领域激烈竞争的对手，根据销售排名，三星去年半导体营收823亿美元，超越英特尔的790亿美元。
除了竞争关系之外，两家公司相互之间也有业务依赖。比如，在dram内存芯片市场，三星电子是全球最大厂商，但是三星的内存需要和英特尔的计算机中央处理器保持兼容。双方的紧密配合对于研究新一代内存芯片至关重要，比如下一代用于个人计算机和服务器的ddr5内存，或是用于移动设备的lpddr6内存芯片。
但是半导体三巨头之间的关系就跟三国一样，外人看起来也是纠缠不清。三星需要与英特尔合作，英特尔也需要与台积电合作。但是，三星与英特尔也都放话过要把台积电挤下代工龙头的宝座。
格尔辛格上任后，积极推进芯片代工服务策略，加速先进制程研发，盼一举超越台积电、三星，并喊出要在2024年下半年量产intel 18a(1.8纳米) 的目标。
据传今年格尔辛格已经两度访问台积电，最近一次可能是在四月份，跟台积电商谈芯片代工合作的事宜，除了传闻中的3nm代工之外，intel也积极寻求成熟产能订单合作。