美系外资摩根士丹利（morgan stanley，大摩）发布报告指出，由于一些被认为在2022下半年有望反弹的终端市场如云计算半导体、pc机开始出现疲软态势，大摩认为除了台积电以外，所有芯片代工厂的下半年产能利用率都会下降；代工厂的客户可能违反长期协议并消减芯片订单，或者过多的芯片库存可能会被注销。
大摩报告指出，台积电近期在3纳米／2纳米制程取得突破性进展，进一步巩固技术领先地位，而高性能计算（high-performance computing，hpc）、车用半导体的需求已经贡献整体营收的45%。借由高通、nvidia、intel等客户使台积电市场占有率增加，应该能够缓解2022年智能手机与pc终端市场需求趋缓带来的影响。
另一方面，上海韦尔半导体、嘉兴斯达半导体、中微半导体、gigadevice这些公司将在中国半导体本土化其中扮演重要角色，在此艰难环境有望继续获得全球市场占有率。
不过，联咏、硅力杰、南亚科、力积电以及江苏卓胜微，它们的交易倍数仍高于同行，而定价能力正在减弱，大摩则认为市场低估了未来2~3年可能出现的盈利恶化问题。
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