美国总统拜登今日搭乘“空军一号”出访东北亚，预计下午将会抵达首站韩国，先与韩国新任总统尹锡悦、三星电子副会长李在镕等人会晤，随后共同前往三星平泽芯片厂参访，而三星将借此向拜登展示下一代3纳米芯片技术。
拜登预计今日下午抵达韩国，进行为期三天的访问行程，这次访问将由三星电子副会长李在镕，陪同参观三星位于首尔以南约70公里处的平泽芯片厂，而三星将借此向拜登展示3纳米gaa架构制程技术，目的在说服拜登为美国公司下达芯片订单。
相较5纳米而言，三星强调3纳米gaa架构的制程技术更强大，因为不仅将尺寸缩小达35%，并将性能提高30%，同时节省50%能耗，但仍可能是采用台积电的3纳米节点，因为长时间以来，台积电都处于芯片代工龙头的领先地位。
根据全球市场研究机构集邦科技trendforce调查显示，2021年第4季度台积电占全球芯片代工市场的52.1%，而位居第二的三星则以18.3%的市场占有率严重落后，之前的一份报告中提到，三星在其3纳米gaa架构制程技术苦苦挣扎，因为据推测其良率低于4纳米技术。
三星向拜登展示3纳米芯片，以强调其相对台积电而言的代工实力，但若三星无法提高良率，并证明其3纳米gaa架构制程技术可以与台积电的3纳米制程技术相媲美，那三星可能无法获得高通等公司的订单。
（首图来源：三星）