韩国媒体报道，在芯片代工龙头台积电宣布开始开发1.4纳米制程之后，再次引发了芯片制造技术的竞争。因为，在全球芯片代工市场上紧追台积电的韩国三星，也将对台积电的动作做出回应。
韩国媒体《businesskorea》报道指出，台积电将于6月份将其3纳米制程的研发团队，转变为1.4纳米制程的研发团队。其原因是在2021年三星代工论坛上，三星方面就宣布，计划在2025年量产2纳米制程，其进程抢先台积电一步。因此，台积电才会更进一步，领先于三星开始开发1.4纳米制程技术。
报道指出，台积电和三星一直在竞相开发10纳米以下的制程技术。另外，在市场占有率上，台积电势不可挡。根据台湾市场研究调查机构《trendforce》的资料显示，台积电的市场占有率在2021年第三季达到52.1%，远超三星的18.3%。不过，三星仍一直在追赶台积电。该公司的目标是在2022年下半年使用下一代的gaa晶体管技术来量产3纳米产品。通过这项技术，将使得晶体管更小、运行速度更快。而采用gaa技术的进程，三星也领先台积电。
除此之外，英特尔最近加入了技术竞赛。尤其，英特尔先前宣布将在台积电和三星之前，开发2纳米以下先进制程的计划，也代表英特尔在2021年宣布重新回到芯片代工市场之后，在2024年下半年准备要量产1.8纳米制程的产品。然而，市场人士对此持怀疑态度。目前，芯片代工厂商正在努力应对微缩的制造技术。随着芯片尺寸变小，电路必须搭建得更精确，技术壁垒越来越高，产量管理也变得越来越困难，这代表着要在当前基础上超越领先者，将有其难度。
(首图来源：台积电)