就在先前传出芯片代工龙头台积电已经通知客户，预计将在2023年起全面上调芯片代工价格，其调幅可能落在5%~8%之间。这是台积电自不久前上调价格之后，再次进行价格的上调，其消息不但震撼业界，也让ic设计业的成本压力倍增。不过，现在除了台积电之外，竞争对手韩国三星也传出要上调芯片代工价格的消息，而且幅度更是一口气达到20%的幅度，更令业界咋舌。
根据《彭博社》的报道，目前三星正在与客户谈判，预计2022年将收取涨价20%的芯片代工费用，加入全产业涨价的行列，以应对不断上涨的材料和物流成本。对此，消息人士指出，基于协议的芯片价格可能会上涨15%至20%左右，其涨价幅度具体取决于芯片的设计复杂程度。其中，在成熟制程上生产的芯片将面临更大的价格上涨。而预计新的价格将从2022年下半年开始实施，三星当前已经完成了与部分客户的谈判，但仍在与其他未完成价格谈判的客户进行讨论其中。
事实上，三星决定改变相对于2021年稳定的定价策略，乃是因为当前半导体产业在全球芯片荒的情况下，加上全球经济情况不佳，乌俄战争的冲击，中国防疫封城影响以及通胀与利率的提升等不确定因素，各家芯片代工厂都在积极调整芯片代工价格，以进一步使企业运营能够维持。不过，在这样的决定之后，预计智能手机、汽车、以及游戏机厂商将会把涨价的部分转嫁给消费者，使消费者必须付出更多的采购成本。
报道强调，目前台积电与三星囊括了全球三分之二的芯片代工市场占有率，但是，近来从化学品、天然气、再到芯片到设备和材料等，芯片代工商的制造成本在各个方面平均上涨约了20% ~30%，因此才不得不进一步提高芯片代工的价格。但是，三星对于相关报道目前拒绝评论。
另外，包括台积电和联电在内的芯片代工厂商开始警示，他们将陆续进行中高个位数百分比的涨价动作。先前《日经新闻》就曾经报道，台积电已经告知客户，继2021年涨价20%后，计划再从2023年起将价格提高约5%至8%。联电部分，则是计划在2022年第二季进行另一轮4%的涨价。
报道进一步强调，三星是全球最大的内存制造商，但在芯片代工领域正在追赶台积电。虽然当前消费个人计算机和智能手机需求正在减弱其中，但科技公司仍在财报会议上指出，他们仍预计在5g相关的企业，因为对容量更大、且需要更多芯片的服务器需求持续强劲中，这使得业界预计整体芯片代工产能需求仍将超过供应，而且在未来5年都将保持吃紧的状态。
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