根据外国科技媒体《wccftech》的报道,中国品牌手机商oppo计划开发智能手机移动处理器,预计借由台积电的6纳米制程来于2023年开始生产,并将于2024年问世。
报引导用中国媒体的说法指出,oppo的ic设计子公司目前正在研发手机移动处理器(ap,这款未命名的移动处理器将采用台积电6纳米制程来量产,并将于2023年进入量产阶段。另将在2024年问世。之后,oppo还计划推出更强大、更节能,并且集成基带芯片的后继款移动处理器。
报道指出,该款后继型移动处理器预计将采用台积电的4纳米制程来量产。至于,其中所集成的基带芯片,目前没有资料说明是来自于三星、高通等厂商,或者oppo打算自行开发相关的九游会官网真人游戏第一品牌的解决方案。而基于苹果在开发自己的基带芯片时面临到瓶颈,oppo可能会依赖第三方供应商的产品。
至于cpu和gpu的运算时脉状况、以及是否使用定制化核心,目前也没有明确的消息。不过,因为oppo开发的首代移动处理器是以台积电的6纳米制程技术所打造,oppo可能会首先在非旗舰等级的智慧手机中使用。因为以目前制程技术的先进程度比较,预计这种定制化的移动处理器的性能将不会超越高通、联发科、三星和谷歌打算在未来推出的竞品。
报道进一步强调,也许这首次尝试信进移动处理器的开发,使得后继款产品将会有许多改进的空建。因此,第二款集成基带芯片的移动处理器预计推出之际,制程技术从6纳米飞跃进展到4纳米,这也是与台积电合作下能有一系列进步更新的好处。但重点是必须假设这种定制化移动处理器性能,未来将没办法成功对抗高通和联发科所提供的产品。不过,未来如果经过几次发展之后,oppo可能会成为高通、联发科、三星和谷歌等厂商的一个潜在竞争对手,但这可能需要好几年时间才能完成。
(首图来源:官方脸书)