外媒《wccftech》报道，非苹阵营处理器广泛使用的arm cortex-x2超大核心，相较上一代cortex-x1功耗改进没有太多饱受批评，使高通snapdragon 8 gen 1、三星exynos 2200和联发科dimensity 9000各家处理器功耗测试未能达标。更令人遗憾的是，下代arm cortex-x3超大核心还会“延续”传统，功耗性能不会特别改善，让各家厂商新处理器功耗表现难以提升。
高通、三星、联发科下一代旗舰型移动处理器都预计采用arm cortex-x3超大核心，台湾供应链报告指出，三家厂商都采用并测试arm cortex-x3超大核心样品，结果是arm cortex-x3较上一代cortex-x2虽然性能差异不大，但功耗却没有显著改善。
arm cortex-x3超大核心以3.00ghz或更高时脉运行时，相较cortex-x2多消耗10%功率，但没有标示cortex-x2是否以与cortex-x3相同时脉运行。搭载arm cortex-x3超大核心的测试芯片，来自台积电和三星4纳米制程。制程技术可能并不是arm cortex-x3超大核心功耗性能没有显著提升的原因。
无论如何，各家移动处理器厂商若不调整，arm cortex-x3超大核心制程恐对高通下一代snapdragon 8 gen 2、三星exynos 2300、联发科dimensity 10000等移动处理器来说，将会降低消费者兴趣。到目前为止，高通、联发科和三星等厂商仍别无选择，只能使用arm核心设计。之前传出高通预计转向类似苹果a系列处理器定制化设计，最快要到2024年才会发生。
对联发科来说也别无选择，因改用定制化设计将产生更多开发成本，且距arm的cortex-x3超大核心新移动处理器发布还有几个月，还有修改降低功耗的机会，让高通snapdragon 8 gen 2、三星exynos 2300、联发科dimensity 10000功耗不会太令人担忧。
(首图来源：联发科)