高通（qualcomm）将于11月30日至12月2日举办技术高峰会，依照以往惯例，新一代骁龙（snapdragon）旗舰soc将有望正式亮相。也将是继上周联发科在推出旗舰级天玑9000之后，再一芯片大厂推出自家产品，可预期市场将拿两大旗舰级芯片一较高下，无论是性能的讨论或者对于明年市场占有率的看法，都将是本周的关注重点。
高通即将推出的旗舰级芯片，都预计搭载明年android手机的顶配产品，也将是继去年骁龙888接棒的旗舰级产品。
值得注意的是，高通先前已在九游会官网真人游戏第一品牌官网宣传提到，将会把“高通”与“骁龙”两个品牌名称分开，骁龙未来将会是独立的产品名称，在适当的情况下与高通之间联系。因此，本次新芯片命名上可能与先前传闻中的骁龙898或骁龙895，有所不同的命名逻辑，另外也让客户与用户更好辨认产品的性能定位。
但除了命名方式改变之外，高通提出骁龙的新代表色，以灰蓝色、红金色作为主要视觉，为了就是要更加突显出骁龙不只是在手机其中，更是应用到各式设备，甚至是车用平台其中。
因此，高通除了对于明年5g市场的看法、产品布局、产品规格的讨论之外，骁龙未来的发展也将是会中讨论的焦点之一。
至于市场也关心，先前联发科的天玑9000系列芯片于上周发布，该产品是首颗采用台积电4nm制程的产品，市场推测，高通预计将部分产品投片于三星4nm，也有部分在台积电，因此在芯片代工产能吃紧的状态下，后续在供货方面能否顺畅也是重点。
针对性能方面，天玑9000芯片cpu是采用armv9指令集设计，集成1大核cortex-x2、3中核cortex-a710、4小核cortex-510，且安兔兔跑分超过百万，市场也会关注，今年骁龙的芯片架构、以及带来的运算力有多强。
今年联发科在智能手机soc的全球市场占有率超过40%，与高通的差距仅几个百分点，因此，对于明年市场占有率的变化关键的因素就是这一代旗舰芯片的发展。
近年以来，联发科从主攻中系品牌、中端与入门机型，陆续拓展到韩系品牌、高端机型，加上天玑系列的产品线布局广泛，以及台积电的强力产能应援下，使得市场占有率明显的扩大其中，市场认为，尽管这次的天玑9000系列产品并未搭载毫米波规格，但也足以应对中国市场的强大需求，价格方面也相对更具有竞争力。
至于高通方面，除了力推旗舰机型的市场占有率，防范联发科的进攻，更是要将产品线布局战线拉到中端机型，因此在骁龙7、6、4系列等也十分积极的布局。
整体来看，明年联发科与高通在5g手机的竞争也将更趋激烈，特别是在旗舰机型的推进将是关键，战局已在现在开打。