上证报报道，历经8个月准备后，中国比亚迪股份30日公告表示，公司董事会审议通过《关于拟筹划控股子公司分拆上市的议案》，同意公司控股子公司比亚迪半导体股份有限公司（比亚迪半导体）筹划拟分拆及于中国境内一家证券交易所独立上市事项，并授权公司及比亚迪半导体管理层启动分拆上市的前期筹备工作。
比亚迪表示，此次分拆上市将有利于比亚迪半导体进一步提升多渠道融资能力和品牌效应，通过加强资源集成能力和产品研发能力形成可持续竞争优势，充分利用中国资本市场，把握市场发展机遇；比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、消费等领域的半导体发展。
据了解，自今年4月开始，比亚迪就对外表示，比亚迪半导体将“积极寻求适当时机独立上市”；之后，比亚迪半导体进行了2次融资，投后估值达102亿元（人民币，下同），引入知名战投包括红杉、韩国sk集团、小米、中芯国际、上汽、北汽等。引入2轮战投后，比亚迪半导体的投后估值已达102亿元，未来估值仍有进一步上升空间。
截至12月30日，比亚迪直接持有比亚迪半导体72.3%的股份比例，是比亚迪半导体的控股股东。比亚迪表示，此次分拆计划是为了更好的集成资源，做大做强半导体业务，不会导致公司丧失对比亚迪半导体的控制权。不过，比亚迪半导体将分拆至哪里上市，比亚迪表示，目前暂未明确。
对于比亚迪半导体为何能吸引知名企业入局，并在短时间内决定筹划分拆上市？据了解，经过十余年的研发累计和在新能源汽车领域的规模化应用，比亚迪半导体已成为中国自主可控的车规级igbt领导厂商，比亚迪指出，比亚迪半导体在技术累计、人才储备及产品市场应用等方面具有一定的先发优势，将以车规级半导体为核心，同步推动工业、消费等领域的半导体发展。
比亚迪半导体成立于2004年10月15日，主要业务包括功率半导体、智能控制ic、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、芯片制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。同时，在工业级igbt领域，其产品下游应用包括工业焊机、变频器、家电等，将为其带来新的增长动能，与来自汽车、消费和工业领域的客户创建长期业务关系。
从产业特性可看出，比亚迪半导体如此受关注，主要因为半导体行业是科技发展的基础性、战略性行业，具有前期投入金额大、产能建设周期长等特点，对行业内公司的资金实力和技术创新能力均提出较高要求；受益于5g通信技术推动人工智能、汽车电子等创新应用的发展，半导体市场规模持续扩大。在政策层面，近年来中国为推动半导体产业发展，增强产业创新能力和国际竞争力，尽快解决产业薄弱环节的一批核心技术“卡脖子”问题，密集推出相关鼓励和支持政策。